长电科技推出新一代电源模组封测解决方案 赋能AI数据中心
📍 216.73.217.129
📱 Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)
🔗 /
📄 6月9日,长电科技(600584.SH)宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,采用高密度多层互连与立体化模组集成设计,在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化,全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能,为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台"网易号"用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
📱 Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)
🔗 /
📄 6月9日,长电科技(600584.SH)宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术,采用高密度多层互连与立体化模组集成设计,在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化,全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能,为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台"网易号"用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
